IBM и Lam Research объединяются для создания EUV-резиста для микросхем менее 1 нм


Компании IBM и Lam Research объявили о пятилетнем сотрудничестве по разработке EUV-резиста для техпроцессов с размером элементов менее 1 нм. Цель проекта — масштабирование производства логических микросхем с использованием высокоапертурной EUV-литографии и технологии сухого резиста Aether от Lam.

Место разработки и предыстория партнерства

Разработка будет вестись на базе исследовательского центра IBM Research в составе NY Creates Albany NanoTech Complex, штат Нью-Йорк. Партнерство между IBM и Lam Research продолжается более 10 лет, и ранее компании совместно работали над техпроцессом 7 нм, архитектурой нанолистовых транзисторов и внедрением ранних EUV-процессов. В 2021 году IBM объявила о первом в мире 2-нм чипе.

Технические особенности нового EUV-резиста

Основное внимание будет уделено проверке полного техпроцесса для нанолистовых и наностековых транзисторов, включая:

  • обеспечение обратного питания через заднюю поверхность пластины;
  • использование платформ травления Kiyo и Akara от Lam;
  • системы охлаждения Striker и ALTUS Halo;
  • сухой резист Aether.

Традиционные литографические процессы используют химически усиленные резисты с влажной обработкой, которые плохо подходят для EUV-сканеров с высокой числовой апертурой. В отличие от них, сухой резист Aether наносится с помощью парофазных прекурсоров и обрабатывается плазменным сухим процессом.

Металлорганические соединения Aether поглощают ультрафиолетовое излучение в 3–5 раз эффективнее традиционных углеродных резистов. Это снижает дозу облучения на каждом этапе и позволяет формировать рисунок на пластине с высокой точностью, без многократного экспонирования.

Применение и преимущества

Lam Research уже объявила, что ведущий производитель памяти выбрал Aether как основной инструмент для инновационных DRAM-процессов. IBM и Lam Research планируют обеспечить:

  • надежный перенос высокочастотных EUV-шаблонов на реальные слои транзисторов;
  • ускорение внедрения высокочастотной EUV-технологии для межсоединений и шаблонов транзисторов следующего поколения;
  • повышение качества рисунка благодаря меньшему количеству этапов между экспозицией и травлением, что снижает вероятность ухудшения шаблона.

Нанолистовые транзисторы и обратное питание

Нанолистовые транзисторы представляют собой многослойные конструкции из нескольких кремниевых пластин, что увеличивает проводимость без роста размеров. Компании намерены проверить полные техпроцессы для таких транзисторов и для обратного питания — передачи энергии через заднюю поверхность пластины, что освобождает передние слои межсоединений и улучшает прохождение сигнала.

Совместная работа IBM и Lam Research направлена на достижение прорывных показателей в производстве микросхем следующего поколения, включая элементы размером менее 1 нм, обеспечивая более высокую плотность, производительность и энергоэффективность логических чипов.

Похожие новости

Комментарии (0)

Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив



Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua.